众所周知，在全球芯片代工市场中，绝大部分的芯片代工市场份额都被台积电、三星所垄断，因为台积电、三星拥有最为先进的芯片制造技术，在2020年，台积电、三星更是会进入到5nm芯片工艺时代，反观中国大陆地区最大的芯片代工巨头—中芯国际，直到2019年年底才正式开始量产14nm芯片，据透露，目前中芯国际已经接下了华为14nm超级芯片大单，同时在近日也正式向华为交出了第一批14nm芯片，更重要的是，中芯国际14nm芯片工艺正式量产，意味着中芯国际所拥有的芯片制造工艺就能够直接满足国内95%的芯片制造需求，极大的缓解国产芯片在制造领域的困境。

除了在14nm芯片工艺上，不断传来好消息以外，目前中芯国际也正在研发全新一代N+1、N+2芯片工艺，根据中芯国际CEO梁孟松描述：“N+1芯片工艺相较于目前的14nm，不仅仅在性能方面提升了20%，同时在功耗方面也直接降低了57%，逻辑面积直接缩小了63%，晶体管密度更是提升了近1倍。而N2+芯片工艺则会面向更高性能的芯片，”其中梁孟松也更是重点提到，目前中芯国际N+1、N+2芯片工艺都不会采用EUV工艺，再等到相关EUV光刻机设备就绪后，中芯国际方面会直接将N+2芯片工艺直接转向EUV工艺，进一步提升中芯国际的芯片工艺制造水平。

就从目前N+1芯片工艺、N+2芯片工艺的整体规格来看，无疑中芯国际N+1芯片工艺、N+2芯片工艺水准都直接与目前台积电的7nm芯片工艺水准相差无几;对此，很多网友或许就要表示疑问了，目前中芯国际并没有相关的高端EUV光刻机设备，也能够攻克7nm芯片工艺的难题吗?

其实我们回顾台积电在7nm芯片工艺的发展史，就能够看到，台积电其实在7nm芯片工艺上共有三次技术迭代，他们分别为：“低功耗的N7、高性能的N7P、使用EUV工艺的N7+”，前两代的7nm芯片工艺都没有使用高端EUV光刻机设备，唯独N7+使用了EUV工艺，所以对于很多小伙伴们所关心的问题，没有EUV光刻机设备，中芯国际同样也能够进入到7nm芯片工艺时代，但对于7nm EUV芯片工艺则依旧需要依赖高端EUV光刻机设备。对此，很多网友也更是纷纷表示：“中国第二个“台积电”要诞生了。”

据悉，中芯国际为了能够加快芯片工艺研发以及产能提升，今年中芯国际将会加大研发支出，用于研发、建设晶圆厂，投资金额更是高达31亿美元(约人民币216亿元)，在上海(20亿美元)、北京(5亿美元)建设12英寸圆晶厂。

写在最后：对于中芯国际的强势崛起，成为了国产自主芯片产业背后最有力的“筹码”，各位看官，你们怎么看呢?欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论!

关键词： 台积电 中芯国际 半导体