6月30日，中国乘用车市场信息联席会发布报告，预计7月开始的芯片供给明显改善，8月就应该有明显的生产端体现。9月随着更多产能的释放，芯片问题应该基本解决。

报告显示，因6月初的疫情及芯片短缺的影响仍在延续，因此部分厂商的月初产销节奏相对偏慢。前期的端午休假影响一定产销进度，加之广东疫情比预期复杂，部分车企休假时间稍长，月初到月中的厂商销量偏低。

汽车芯片短缺主要还是供需的暂时失衡问题，同时也是行业技术进步与产业主体需求脱节的问题。大部分主流车用芯片相对其他门类产品本身用量不大，而且技术相对成熟，而随着去产能的过度，导致很多芯片企业调整产品结构，导致低端芯片生产不足。这就类似猪肉的概念，前期的猪肉出现紧张，价格暴涨，随后的生猪存量大幅增长。

芯片也是类似的供需失衡，加上牛鞭效应的影响。牛鞭效应指供应链上的一种需求变异放大现象，使信息流从最终客户端向原始供应商端传递时，无法有效地实现信息共享，使得信息扭曲而逐级放大，导致了需求信息出现越来越大的波动，此信息扭曲的放大作用在图形上很像一个甩起的牛鞭。在市场供给改善和恐慌心态改善后，供需矛盾会快速缓解。预计7月开始芯片供给明显改善，8月就应该有明显的生产端体现。9月随着更多产能的释放，芯片问题应该基本解决。

中国半导体行业协会执行秘书长靳阳葆也认为，汽车芯片荒是一个短期的现象。发生上述现象，具体分析来看，在需求侧，疫情过后汽车需求的提升，而且智能新能源汽车硅含量增加，特别是包括人工智能、云计算、消费类和各个产业的数字化的推进导致需求侧对芯片的需求有大幅增加。同时由于国际环境的变化，造成大家心里预期改变，对需求侧产生了很大需求和压力。

在供应侧，半导体产能上量相对需要较长的时间，行业产能短期并不能有大的提高，特别是由于疫情和一些自然灾害，汽车半导体的产能还有短时期的下降。另外汽车行业由于特殊的要求，市场在其中起到了决定性的作用。汽车电子有很高的要求，包括车规级的要求，要求高可靠性，高安全和高稳定性，准入的时间特别长，短时间不可能准入并批量。

在欧洲把芯片导入到一个汽车型号里面可能花很长的时间，例如把芯片导入宝马这些厂家并形成批量的话，可能花5年以上的时间，花费的精力特别大，在目前看性价比不是特别合适，所以可能导致芯片行业对汽车芯片供应的积极性不高，产能有可能都跑到比如消费类短平快的项目当中了。这些原因导致了供需不平衡，导致了这次汽车芯片荒。

但针对上述问题，市场会发挥作用，供需矛盾通过市场机制会得到解决。每个企业也会努力，比如每个汽车厂都有自己供应链的管理，对它的供应链都有管理，企业比较清楚企业怎么保证供应，怎么催货，怎么做供应链计划，他们心里都是比较清楚，再加上政府和行业的支持，这个问题会在1年之内得到解决。

6月芯片股涨幅明显

南都记者梳理公开信息，中国作为全球最大新车产销量市场，长期以来汽车芯片大量依靠进口。根据iHS统计数据，全球汽车半导体市场规模明年或将达650亿美元。

但市场份额上，欧洲、美国和日本公司分别占据37%、30%和25%，中国公司仅为3%。此外，中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年中国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%，国内汽车行业中，车用芯片自研率仅占10%，加速补齐关键汽车芯片自主供给体系迫在眉睫。

据了解，不少中国车企正在积极布局汽车芯片。比亚迪、华为也开始发力汽车用芯片，上汽、通用、五菱等车企也纷纷宣布，将全面推进整车芯片的国产化工作。

根据金融机构统计，当前A股市场涉及汽车芯片业务的公司共28家，截至最新收盘，这些公司A股市值合计1.92万亿。从机构持仓的数据来看，截至一季度末，上述28股合计持仓机构达到1012家，其中紫光国微、圣邦股份、华润微、高德红外、富瀚微、诚迈科技等股前十大流通股东中出现社保基金的身影。

6月以来科技题材大显身手，汽车芯片概念股平均涨幅达到23%，超出同期沪指24个百分点以上。富瀚微、全志科技、士兰微、华润微、比亚迪等6股累计涨幅均超40%。在资金的热捧下，有10股6月以来创下历史新高，分别是全志科技、士兰微、扬杰科技、富瀚微、华润微、斯达半导等，其中去年登陆上交所的斯达半导、立昂微上市至今累计涨幅(不含首日)分别达到15.46倍、13.71倍。

观点：如何破芯荒?协同作战关键

在刚闭幕的第11届中国汽车论坛上，行业机构及企业资本代表分别围绕芯荒问题展开探讨。中汽创智科技有限公司CTO周剑光认为，结合此前活动上的政府及企业嘉宾观点，破解芯荒可以分为两点：第一，两个行业融合发展，共生共赢;第二，坚定不移地培养自主国产高端芯片的供应商。

如何实现融合发展，共生共赢?周剑光认为，第一，不单做，要合作。这是什么意思?芯片三大要素是人才、资本和时间，量纲对成本的影响很大。有公司说制作一个芯片，需要10个亿人民币。近期大家看到某某主机厂说自己在做芯片，但一家主机厂做芯片要考虑量纲的支撑作用，否则即使做出来了成本也会是个阻碍市场化的因素，那怎么做?合起来做。如果短时间内全国所有的主机厂还不能合成一个做芯片，那就三家先合起来做，只有合起来做才能有结果，否则大家说得很乐观，操作面上会存在有很多问题。

第二，不兼干，要专干。芯片产业链非常长，主机厂要去做芯片，该怎么做?不是说把它包了替它做了，这个思路是有问题的，专业的人做专业的事，主机厂造车是强项，在造芯上，要么开刀，要么搭个桥。但认为首先是搭桥，在这两个行业之间搭个桥而不是取代关系。在这个分工当中，主机厂/汽车行业有什么特点?主机厂知道需求与市场，产业链上的最终端，面对的是toC市场。

第三，不独干，要联干。目前芯片还是Tier 2的角色，主机厂要下探到那么深，像特斯拉的垂直整合，把Tier 1、Tier 2全部包了。这样的模式目前国内也有，但不一定要多。另外一个是全栈式开发模式，可能现在任何一家主机厂还没发展到这种地步，作为一个Tier 2，要让主机厂用你的东西，不仅要敢用，还要用得舒心、放心，怎么办?这就存在着一个对芯片的创新产业有重新的布局。比如原来OEM总是在金字塔最上面，然后Tier 1、Tier 2下来，这个关系得改变。

关键词： 缺芯荒 国产芯制造 创新产业 布局