春节前夕，笔者见到三组数据。一是公安部的统计数据显示，2021年我国新注册登记新能源汽车295万辆，占新注册登记汽车总量的11.25%，同比增长151.61%。新注册登记新能源汽车数量从2017年的65万辆上升到2021年的295万辆，呈高速增长态势。二是海关总署数据显示，2021年我国进口芯片6354.8亿个，同比增长16.9%，进口金额4326.0亿美元，同比增长23.6%;出口芯片3107亿个，同比增长19.6%，出口金额1537.89亿美元，同比增长32%。两者相抵，进口芯片数量大于出口芯片3247.8亿个，进口金额高于出口金额2788.11亿美元。三是中国机械工业联合会执行副会长陈斌指出，缺芯对我国汽车产销产生巨大影响，2021年由此减产的数量近200万辆。

以上三组数据反映出一种情况：我国新能源汽车市场取得了历史性突破，但芯片短缺的局面没有根本好转，对汽车业产生了严重掣肘。

从2019年美国全面打压华为开始，我国就加大力量扶持本土芯片产业发展。如今，出口芯片增幅大于进口芯片增幅，说明这个产业已经取得了初步成果。业界预计，随着国际供应链的复苏和我国芯片产业的进步，缺芯局面将在今年底、明年初得到较大缓解。但对于我国汽车业来讲，缺芯危机还会长期存在，因为除了供应短缺之外，我们目前还不能制造符合汽车要求的车规级芯片。

芯片制造流程包括芯片设计、晶圆生产、封装和测试。在这三大流程中，我国在设计环节具有一定水平，在封测环节具有一定能力，在制造环节则处于全面落后状态，14nm以上高端芯片制程是空白，对于车规级芯片制造仍无能为力。

由于汽车的使用环境十分复杂，车规级芯片除了对外形尺寸没有过多要求外，对产品设计、制造和检测的要求都远高于消费类芯片。进入汽车芯片供应链，需要满足国际通行的AEC-Q系列可靠度标准和IATF16969品质管理体系标准，与车辆安全相关的关键产品还需通过功能安全ISO26262的规范。

当前，我国汽车芯片供应链存在两大短板：第一，制造环节羸弱，尚不具备主流的28nm、40nm、55/65nm等车规级芯片制造工艺，国产车用芯片供应链一直未打通;第二，没有权威完整的车规级芯片检测评价能力，也缺乏权威的第三方评价机构，生产出来的产品需送到国外测试或者委托具有测评能力的外资代工企业测试。

芯片行业有三种运作模式：IDM、Fabless和Foundry。IDM是指由一家半导体垂直整合型公司整合芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个环节于一身的一级供应商，直接面对车企配套。Fabless模式指只从事芯片设计的芯片公司，生产交给代工厂去做。Foundry模式指专门从事芯片代加工业务的代工厂。

国际车用半导体企业大部分是IDM模式，除包揽芯片设计、制造、封测等环节外，还同时具备车规级芯片检测能力，可提供完整的车规级芯片检测数据证明。因为实力不足，国内半导体企业普遍采用Fabless+Foundry模式，设计、制造、封测分别由不同企业进行，自身不具备车规级产品检测能力。由于国内设计企业多选择台积电、三星等知名企业代工，使国内制造和封测企业难以获得合作机会，车规级芯片制造劣势更加明显。

近两年，受世界供应链持续“缺芯”影响，国内车企改变了以往大规模使用进口芯片的做法，开始采购部分国内芯片装车，这给了国内芯片企业难得的机会。经过几年的发展，国内已涌现出一批龙头芯片企业，并得到车企认可获得量产定点机会。如2021年5月，地平线征程3芯片在理想2021款ONE车型上得到应用，征程5芯片将在2022年量产上车。2021年7月，黑芝麻的车规级自动驾驶计算芯片华山二号a1000 pro流片成功，得到车企青睐。中芯国际初步实现14nm车规级芯片量产能力，与封测企业长电科技一起和国际车用半导体企业展开合作。

芯片产业被视为人工智能时代的战略制高点，是我国能否抓住新一轮科技革命和产业变革机遇的关键抓手。据统计，一辆传统燃油车使用的芯片约为500个，电动汽车芯片的用量达到1000个，自动驾驶汽车芯片的用量可达3000个以上。由此可见，芯片已经成为汽车智能化的基础，芯片产业的落后、车规级芯片的缺失将严重制约我国汽车产业的发展。

值得一提的是，我国汽车业还要面对另一个潜在危机，那就是国际局势的变幻。美国打压华为的行为，使中国汽车业不能也不敢再完全依赖国外的芯片供应链。汽车业的这种共识，给国内芯片行业的加速发展带来了机遇。中国电动汽车百人会与中国质量认证中心合作成立的课题组通过调研发现，目前国内一些主流车企已开始尝试采购国内消费级和工业级芯片，如智能座舱、车联网领域的通信类、计算类、存储类的部分非涉安全类芯片已进入车企供应链。

携手合作、共度时艰，提高中国芯片产业能力，打造国际领先的电动智能汽车，是汽车业和芯片业的共同愿望和努力方向，但这个机遇期很短暂。据了解，2021～2022年，包括中国在内，全球计划建设至少29个晶圆厂，新厂将在2～3年后投产。当全球产能逐步爆发，供应恢复，国内车用芯片产业将重新面对国际巨头的激烈竞争，中国芯片业能否在这2～3年窗口期内崛起，消除汽车业的后患，考验着中国芯片业，也考验着汽车业。莫让缺芯成为汽车业永远的痛。

关键词： 芯片短缺趋势 汽车业发展 新能源汽车市场 车用芯片掣肘 提升自研能力