6月28日，“地表最强苹果分析师”郭明錤透露，苹果自研iPhone 5G基带芯片可能已经失败。预计高通2023年下半年仍将是iPhone唯一的5G基带芯片供应商。

受此消息影响，6月29日“苹果5G芯片研发失败”这一消息一度冲上微博热搜第一。

6月28日，郭明錤表示，由于目前苹果的芯片无法取代高通，预计高通在2023年下半年与2024年上半年的营收与利润将超市场预期。

资料显示，基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。Gartner研究副总裁盛陵海此前接受媒体采访时表示，基带芯片的难度在于通信技术是一个长期积累起来的技术，5G基带芯片不仅要满足5G标准，还要兼容4G、3G、2G、1G等多种通信协议。

此前，高通、海思、联发科、三星是基带芯片的主要厂商。市场研究机构Strategy Analytics数据显示，2021年全球手机基带芯片市场收益同比增长了19.5%，达到314亿美元。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了2021年基带芯片市场收益份额的前五名。

苹果广为人知的A系列芯片则是处理器芯片——2010年，苹果推出了首款自研手机芯片Apple A4，此后，A系列芯片凭借在工艺制程、CPU架构和GPU核心上的代代改进，一直是移动平台上高性能芯片的代表。目前，苹果最新的iPhone 13系列搭载的已经是A15仿生芯片。

近年来，苹果在A系列处理器上相继实现了CPU、GPU、ISP等的自研，但在基带芯片上却一直受制于高通。根据Strategy Analytics报告，目前高通以56%市场份额引领基带芯片市场，联发科市场份额为28%，三星市场份额为7%。

而苹果此前也曾选择采购高通的基带芯片。2011年—2016年期间，高通一直是苹果iPhone基带芯片的独家供应商。但苹果曾指责高通“双重收费”，对其基带芯片收取一次费用，并为芯片所基于的专利再次收取许可费，高通公司还会根据iPhone零售价的百分比来定价此许可。

双方因此多次因为专利问题在全球多个国家进行了旷日持久的法律斗争。如2017年，高通在圣地亚哥联邦法院起诉苹果，称苹果的iphone、ipad和Apple watch侵犯了高通的多项移动技术专利。

在这期间，苹果转向采购英特尔的基带芯片，在iPhone7中引入英特尔基带芯片，以降低对高通的依赖。然而因为采用了英特尔的基带芯片后，苹果多次因为iPhone信号问题饱受市场诟病。

最终，在2019年4月，高通和苹果发布联合声明称，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果赔偿高通50～60亿美元和解费，以及一份芯片组供应协议。自此，从iPhone12系列开始，苹果重回高通怀抱。

不过，当时高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。苹果公司向最高法院表示，和解协议在2025年到期，或延长两年至2027年后，它仍将面临诉讼风险。

为了解决基带芯片上的研发能力问题，2019年7月，苹果宣布以10亿美元的价格收购英特尔智能手机基带业务。根据协议，在交易完成之后，苹果从英特尔处获得2200名员工、相关IP和一些设备。

在接手英特尔的技术和人才后，2020年12月，苹果高管公开宣布了自研基带芯片的计划。而这两年来，苹果的自研芯片A系列和M系列芯片也相继获得市场的认可。

面对苹果的步步逼近，就连高通本身也认为苹果自研基带芯片成功在即。2021年11月，高通首席财务官阿卡什·帕尔希瓦拉表示，预计苹果在2023年出货的iPhone机型中，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%。

此前市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。一旦苹果切换到自研基带，不仅能降低成本，同时也可以减少对高通的依赖。

对于苹果自研iPhone 5G基带芯片的前景，郭明錤称，尽管自研芯片的进度受阻，但苹果将会继续研发自己的5G芯片，可能还需要2-3年的研发。“但等到苹果研发成功并可以在iPhone中取代高通的时候，高通的其他新业务应该已经增长到足以抵消iPhone 5G芯片订单流失带来的负面影响。”

关键词： 苹果5G芯片研发失败 高通芯片供应 郭明錤最新透露 全球三大芯片生厂商 苹果自研芯片 苹果自研5G芯片