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精选!新易盛:公司已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件
2026-03-04 15:22:31来源: 同花顺iNews


【资料图】

同花顺(300033)金融研究中心03月04日讯,有投资者向新易盛(300502)提问, 请问公司具备cpo晶圆级封装能力吗

公司回答表示,您好,感谢您对公司的关注。公司已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件。谢谢。

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