美国商务部近日在一项针对全球半导体供应链主要企业有关数据的分析报告中警告称，全球芯片短缺不会很快结束，因此美国需要提高国内产量。

为应对过去几年影响无数行业的全球芯片供应短缺问题，美国商务部于2021年9月启动了“信息请求”，要求全球半导体供应链主要企业在45天之内提供相关信息，包括库存、产能、原材料采购、销售、客户信息等。此次的报告就是美国商务部对这些半导体供应链信息的部分分析总结。

报告显示，2021年对芯片的需求比2019年高出17%，但供应量并没有相应增加。同时，大部分半导体生产设施的产能利用率已达90%以上，这意味着必须建设新的生产设施才能增加芯片供应。

在种类繁多的半导体中，报告强调，支持医疗设备、宽带和汽车的芯片产品特别短缺。这些行业买家持有的库存中值已从2019年的40天降至2021年的不到5天，关键行业的库存甚至更少，全球半导体短缺将至少持续到今年下半年。

在解决方案方面，报告称：“通过增加产量、供应链管理以最大限度地减少中断以及产品设计以优化半导体的使用，私营部门最有能力应对当前短缺带来的近期挑战。”

“《半导体供应链信息征询风险报告》(RFI)证实，芯片的供需存在严重且持续的不匹配，受访者认为该问题在未来6个月内不会消失……”报告指出，“RFI结果清楚地表明：美国需要生产更多的半导体。国会必须为国内半导体生产拨款，以解决我们的长期供应挑战。”

报告的最后一段称：“我们将继续倡导提议的投资520亿美元(加大国内芯片研发制造的方案)，以提高美国《创新与竞争法》中提到的国内半导体生产能力。这种半导体短缺是供需严重不匹配的结果，新冠肺炎疫情大流行进一步加剧了这种情况。RFI中确定的第一个问题是晶圆厂产能不足，而这正是总统的提案旨在加速解决的问题。”

关键词： 芯片短缺 芯片荒 国内产量 半导体供应链