南方财经全媒体记者 林典驰 深圳报道

3月8日晚间，欣旺达（300207.SZ）公告，拟定增募资不超过48亿元，用于欣旺达SiP系统封测项目、高性能消费类圆柱锂离子电池项目以及补充流动资金。

值得注意的是，此次定增募得款项用途并未用于动力电池，而是将资金投向了与消费电池有关的工艺和产线。

(相关资料图)

截至3月9日午间收盘，欣旺达报收21元/股，下跌2.87%，总市值达391.09亿元。

此次定增也将是欣旺达自2018年以来的第三次增发。2018年4月、2021年11月公司分别两次定增，融资额为25.26亿和38.81亿元，2020年曾发行可转债再融资11.2亿元。2022年11月，公司也在瑞士交易所发行GDR，筹资资金4.4亿美元，约合人民币31.19亿元。

除外，欣旺达还在2020年6月、2020年8月发行了三笔公司债，合计10亿元。上述近5年直接融资额合计达116.46亿元。

公告显示，SiP系统封测项目将在浙江省兰溪市建设，由全资子公司浙江欣威电子科技有限公司实施，总投资额为22.03亿元。

公告中提到，本项目拟新建电源管理系统SiP系统封装生产线及配套设施。项目达产后将主要形成年产1.1亿只SiP系统封装电源管理。

本项目将锂电池保护电路通过先进的封装技术SiP封装集成在一个微型模块中，使得外形轻薄短小、可靠性高且综合制造成本更低，可广泛应用于对外形敏感的各类手持消费电子产品，符合消费电子产品不断朝高度集成化、小型轻便化的发展方向。

2022年，德赛电池(000049.SZ)也曾公告，在惠州仲恺投资建设SIP封装产业研发项目，项目总投资额为21亿元，其中固定资产投资总额不低于15亿元。

中信证券研报中提到，目前SIP工艺在可穿戴设备上渗透率较高，智能手机方面，多家一线厂商如苹果、小米等已经在手机锂电池BMS上使用SIP封装，通过减小BMS PCB板的面积节省机身内部空间，其他国内安卓厂商正在逐渐跟进，预计智能手机端BMS SIP工艺渗透率将快速提升。

除此之外，欣旺达还将新建高性能消费类圆柱锂离子电池生产线及配套设备，总投资额为19.87亿元，使用募资资金13.57亿元。

该项目将通过新建消费类圆柱锂电池生产线，向下游客户提供消费类圆柱锂电池电芯、模组、硬件代工等整体解决方案。

2022年上半年，欣旺达手机数码锂电池业务收入97.1亿元，承载营收大头；受消费电子下游市场疲软，较去年同期增长3.36%，增速放缓，此外上游原材料价格维持在高位，毛利率有所下滑；笔记本业务实现收入31.9亿元，较去年同期增长45.86%。

“公司将进一步稳固全球消费类锂电池领先地位的基础。”欣旺达创始人王明旺此前接受南方财经全媒体记者采访时表示。

去年，欣旺达宣布在全国多地宣布扩产，资金需求持续增长，这也导致公司资产负债率不断提高，截至2022年9月末，公司资产负债率为77.07%。本轮增发也将有助于优化资本结构。

值得注意的是，在多轮再融资过后公司再融资已带来实控人控制权偏低的问题。截至公告日，王明旺、王威为一致行动人，合计持股比例 26.54%，在本轮增发过后，王明旺与王威合计持有的股本数量不变，持股比例降低至20.41%，王明旺与王威仍为公司实际控制人。

“未来如果其他股东通过二级市场增持或者第三方发起收购，可能面临公司控制权转移的情况，进而可能对公司经营管理或业务发展带来不利影响。”公告中提到。

更多内容请下载21财经APP

关键词：