亚洲资本网 > 资讯 > 热点 > 正文
ARM最早于9月赴美启动2023全球最大IPO:估值高达700亿美元 观察
2023-05-12 20:45:55来源: 快科技


(资料图片)

快科技5月12日消息,据消息人士称,软银集团旗下芯片设计公司ARM最早将于今年9月赴美IPO(首次公开招股),这次上市交易可能会筹集高达100亿美元资金。

ARM已在上月秘密提交了赴美上市申请。知情人士称,高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团被列为了ARM IPO承销商,但首席承销商尚未确定。

据悉,ARM总部位于英国,所设计的芯片架构用于全球约95%的智能手机中。在2016年软银以320亿美元收购ARM之前,ARM一直在伦敦和纽约两地上市。今年2月,当英伟达(NVIDIA)收购ARM交易失败后,软银宣布计划让ARM重新上市。

软银创始人孙正义曾表示,他希望ARM的IPO能成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。

此外,银行家们预计,ARM的估值在300亿美元至700亿美元之间。估值差距如此之大,表明在当前的半导体市场股价波动之际,对ARM进行估值也面临着挑战。

有分析人士表示,ARM IPO不仅可以支撑软银的资产负债表,或许还能为其提供更多资金进行新的投资。

据软银2022财年业绩显示,该公司净亏损9701.4亿日元,较上年同期的亏损1.7万亿日元有所收窄。

关键词:

专题新闻
  • LV推出充气夹克多少钱?lv是什么档次?
  • 三星手机业务换帅是哪一年?三星手机为什么撤出中国?
  • 股票配资是什么意思?个人做股票配资违法吗?
  • 数据中心机房是干什么的?idc机房主要用于哪些工作?
  • 周乐伟接班董明珠真的吗?格力集团是世界500强企业吗?
  • 小米技术委员会厉害吗?米家是不是小米旗下的公司?
最近更新

京ICP备2021034106号-51

Copyright © 2011-2020  亚洲资本网   All Rights Reserved. 联系网站:55 16 53 8 @qq.com