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日本DNP宣布进军封装玻璃基板市场
2023-08-29 03:02:17来源: 面包芯语


(资料图片)

8月25日消息,日本DNP已定下2027年大规模生产半导体封装用玻璃基板的目标日期。DNP以垄断OLED用精细金属掩模(FMM)市场而闻名。

DNP 已于 3 月份宣布开发出专注于下一代半导体封装的玻璃芯基板 (GCS)。当时,DNP期望用玻璃基板取代传统的树脂基板,如倒装芯片(FC)-球栅阵列(BGA)这种高附加值的半导体基板。

据悉。在半导体封装玻璃基板市场,SKC子公司Absolix是最先进入该市场的,并于去年 11 月在美国佐治亚州卡温顿举行了工厂奠基仪式。Absolix的目标是在今年年底前竣工该工厂,这是世界上第一座半导体封装玻璃基板的量产工厂,并于明年开始量产。Absolix 一直在韩国庆尚北道龟尾市的一条试验线上生产玻璃基板样品。

Absolix的半导体封装玻璃基板

来源:The Elec

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