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2月24日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO顺利过会。作为国内稀缺的具备2.5D/3D封装量产能力的企业，盛合晶微成为农历新年后首个过会的半导体龙头企业，也是东方嘉盛（002889）在半导体产业领域进行战略性投资的成功范例。东方嘉盛自2023年起便与投资机构共同设立半导体产业专项基金，聚焦半导体设备、材料、先进封装等关键环节的投资布局。此次盛合晶微的IPO进程，也是东方嘉盛对半导体产业战略布局的阶段性验证。

东方嘉盛始终坚持“一体化供应链纵深发展”及“战略投资孵化”双轮驱动战略，自2023年起，东方嘉盛便与专业投资机构实现产融结合的战略合作，基于半导体产业生态实现协同布局。通过结合半导体供应链领域积累的行业资源和运营经验，以及专业投资机构在半导体领域的专业投资能力和资源网络，东方嘉盛能更好地把握半导体产业发展机遇，通过资本纽带切入半导体产业链的核心环节，从“供应链服务方”进一步升级为“产业生态共建方”，通过供应链服务嵌入企业成长周期，同时通过资本投资分享产业成长红利，形成“供应链+投资”的良性循环。

半导体作为“十五五”规划的重要战略性产业，近期已经获得产业政策等方面的重点支持，国产半导体企业也迎来集中上市潮。东方嘉盛作为国内领先的4PL一体化数字供应链服务商，在半导体行业已建立起涵盖原材料通关、保税仓储、设备进口物流、寄售维修的全链条服务能力。未来，东方嘉盛也将继续与专业投资机构协同发展，通过产业与资本的深度结合，为中国半导体产业的自主可控贡献力量，在中国半导体产业发展的浪潮中书写属于自己的篇章。

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