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天成半导体成功研制14英寸碳化硅单晶材料 每日焦点
2026-03-29 13:06:40来源: 财联社


【资料图】

中北高新区企业天成半导体近日继12英寸双突破后,依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料,有效厚度达30毫米。14英寸碳化硅单晶材料主要应用于碳化硅部件,即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件。

关键词: 碳化硅 单晶 材料 成功 半导体 研制

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