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金发科技:融资余额10.07亿元,创近一年新低(08-18)
2023-08-19 17:44:00来源: 东方财富Choice数据


(资料图片)

金发科技融资融券信息显示,2023年8月18日融资净偿还522.31万元;融资余额10.07亿元,创近一年新低,较前一日下降0.52%。

融资方面,当日融资买入189.16万元,融资偿还711.47万元,融资净偿还522.31万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还2.61万股,融券余量268.48万股,融券余额2263.33万元。融资融券余额合计10.3亿元。

金发科技融资融券交易明细(08-18)

金发科技历史融资融券数据一览

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