在国家大力支持泛半导体产业发展、京津冀一体化的大背景下，“互联互通，共享共创——2017北京国际泛半导体产业博览会(IC+ EXPO)”(以下简称“博览会”)新闻发布会今天在北京经济技术开发区召开。
将于2017年8月30日至9月2日在亦庄召开的北京国际泛半导体产业博览会是中国第一个泛半导体产业博览会，因此受到各方高度关注。北京市经济和信息化委员会电子处副处长李侃表示，半导体产业在构建国家产业核心竞争力、保障国家信息安全方面具有着重要意义。《国家集成电路产业发展推进纲要》及国家集成电路产业专项投资基金(大基金)的设立，为半导体产业发展提供了强有力的政策及资金支持。随着《中国制造2025》推进，新一代信息技术与制造业的深度融合，我国半导体产业将得到大力发展。
北京经济技术开发区投资促进局局长王延卫表示，今年，开发区围绕首都城市战略定位，着力打造“中国制造2025”国家示范区，计划实现包括集成电路在内的4个千亿级产业集群，并构建 20个能够参与国际竞争的技术创新平台。此外，开发区计划每年培养20个发展潜力大、高成长、高科技的创新型企业，成为开发区的活力驱动力。此次博览会也是开发区构建的“高精尖”平台之一，是打造“中国制造2025”国家示范区的重要环节。
据悉，此次博览会将充分发挥美国华美半导体协会(CASPA)、全球半导体产业联盟(GSA)及北京半导体行业协会(CBSIA)三方力量，将汇集包括中国泛半导体产业全产业链的各类企业、研发团队等，及以美国硅谷为核心的泛欧美地区的高精尖技术产业资源，在包括投融资、市场、人才、技术、创业等多个领域为中国企业打通交流及合作通道，推动中国泛半导体产业的全方位发展。
据主办方介绍，博览会用“以会带展”的国际化方式，强化交流与合作，所有会议及论坛均采取企业或者个人发布实际需求，实现在投融资、市场、人才、商务、技术等方面的高效对接;博览会还将国际顶尖“黑科技”带入此次活动，帮助国内企业与产业创新人才快速把握科技前沿发展趋势，预测未来技术发展走向，以推动中国高科技产业技术的发展。
此次博览会将半导体应用层面也纳入进来，如人工智能、大数据、物联网、智能汽车与新能源汽车电子、消费电子等相关企业及技术，以展示半导体技术在各领域的广泛应用，使广大人民群众感受科技的影响力，共享科技成果，切实提高全民科学素质。
关键词：
首届国际泛半导体产业博览会
